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Isolast® PureFab™ di Trelleborg

Appositamente progettati per applicazioni critiche nei semiconduttori, i materiali Isolast® PureFabTM FFKM offrono le massime prestazioni nella sigillatura al plasma ad alta purezza.

Isolast® PureFab™ FFKM

Massimizzate il tempo di attività dei processi avanzati di semiconduttori ora

Appositamente progettati per le applicazioni critiche dei semiconduttori, i materiali Isolast® PureFabTM FFKM offrono le massime prestazioni nella sigillatura al plasma ad alta purezza.

Trelleborg Sealing Solutions sta lanciando quattro materiali della sua gamma Isolast® PureFab™, progettati specificamente per le applicazioni critiche di tenuta dei semiconduttori. Per gli OEM e le cartiere, l’uso di queste formulazioni uniche di perfluoroelastomeri (FFKM) aumenterà le prestazioni dei prodotti e ridurrà i difetti di processo. A sua volta, i tempi di fermo si riducono, i cicli di manutenzione dei prodotti si allungano, i tempi di attività degli strumenti di processo aumentano e il costo totale di proprietà si riduce.

Con eccellenti proprietà meccaniche, tutti i materiali semiconduttori Fab Four dimostrano la massima purezza della categoria, senza compromettere la resistenza al plasma, il degassamento e la stabilità termica. Singolarmente, i materiali sono i migliori della categoria in termini di caratteristiche specifiche :

  • Isolast® PureFab™ JPF10 per la resistenza al plasma a distanza con formulazione completamente organica
  • Isolast® PureFab™ JPF20 per una resistenza globale al plasma e un minimo di particolato in ambienti difficili.
  • Isolast® PureFab™ JPF21 stabilità termica a lungo termine e bassa contaminazione da tracce di metalli
  • Isolast® PureFab™ JPF30 per le alte temperature e la purezza estrema, leader di mercato, in un materiale traslucido.

Caratteristiche e vantaggi di Isolast® PureFab™.

  • Stabilità alle alte temperature
  • Purezza massima
  • Contenuto di metalli in tracce eccezionalmente basso
  • Eccellente resistenza al plasma
  • Prestazioni ottimali nei processi front-end aggressivi come deposizione, incisione, incenerimento/cesoiatura, pulizia al plasma e processi termici come la deposizione a strato atomico.
  • Ridotta generazione di particelle e prestazioni a bassissimo degassamento in condizioni di alto vuoto
  • Consente agli utenti finali di estendere i cicli di manutenzione dei loro prodotti, garantendo al contempo le massime prestazioni di processo.
  • Tutte le guarnizioni Isolast® PureFab™ sono prodotte e confezionate in una camera bianca di Classe 100 (ISO5) per garantire la purezza del prodotto.
Isolast® PureFab™ JPF22
Compatibilità chimica superiore per un’ampia gamma di applicazioni di semiconduttori
  • Il sistema di rinforzo a riempimento sintetico massimizza le prestazioni meccaniche
  • Lisciviabilità estremamente bassa secondo SEMI F40/F57
  • Eccellente resistenza ai prodotti chimici aggressivi a base di ammina
  • Basso contenuto di metalli in tracce per un’elevata resa di processo
  • Eccellente compatibilità chimica con i comuni gas di processo secchi nei processi meno critici
  • Formazione minima di particelle e perdita di peso dopo l’esposizione a un’ampia gamma di gas di processo al plasma
Isolast® PureFab™ JPF30
Materiale traslucido all’avanguardia per applicazioni critiche
  • Materiale traslucido estremamente puro, senza riempitivo
  • Contenuto di metalli in traccia estremamente basso
  • Prestazioni di stabilità termica ineguagliabili rispetto ai materiali traslucidi della concorrenza, anche a +300°C
  • Adatto per i processi di incenerimento e banding e per le applicazioni che richiedono una bassa forza di tenuta.
Isolast® PureFab™ JPF40
Perfluoroelastomero ad altissima temperatura per applicazioni subfab impegnative
  • La sua esclusiva chimica di reticolazione garantisce un basso set di compressione per lunghi periodi di tempo, assicurando l’integrità della tenuta.
  • Stabilità termica senza pari fino a +327°C/+620°F
  • Proprietà di basso degassamento
  • Contaminazione da tracce metalliche molto bassa rispetto ad altri FFKM neri per alte temperature
  • Eccellente compatibilità chimica con i comuni gas di processo secchi
  • Formazione minima di particelle e perdita di peso dopo l’esposizione a un’ampia gamma di gas di processo al plasma

*Il fluoroelastomero è spesso indicato come FKM FPM o VITON™, dal nome del noto marchio che lo produce. È possibile che questa gomma sia elencata in luoghi diversi con nomi diversi, ma si tratta della stessa cosa.

Negli anni ’60 cresceva l’esigenza di un polimero più resistente agli agenti chimici e in grado di sopportare temperature più elevate. Il risultato naturale è stato quello dei perfluoroelastomeri, che combinano la resistenza chimica del PTFE con la flessibilità e l’elasticità del normale FKM. Inizialmente, questa nuova fase della tecnologia degli elastomeri era riservata quasi esclusivamente ai programmi spaziali e ai processi chimici. Tuttavia, l’FFKM è stato presto adottato dalla comunità industriale in generale, una volta conosciute le sue proprietà.

Oggi l’FFKM è un componente standard di moltissimi settori industriali. Sebbene la struttura del polimero sia rimasta sostanzialmente invariata dall’introduzione dei perfluoroelastomeri, il processo di polimerizzazione è stato perfezionato nel corso dei decenni e i materiali FFKM possono essere sviluppati nell’ambito di un processo di produzione più sicuro ed ecologico.

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